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组件封装材料与背板市场解析:EVA与Tedlar依然独领(8)

时间:2013-08-04 | 栏目:行业分析 | 人参与讨论


      另外一种封装材料是Ionomers(离聚物),虽然价格昂贵,但是凭借其坚硬的特性,成为了很适合全自动层压生产线的封装材料。另外,Ionomers(离聚物)比PVB防潮能力强。杜邦公司生产的Ionomers(离聚物)有:PV5316和PV5319,    根据客户的要求,宽度可达2500mm,厚度可达3000um。标准厚度是890um和1520um。透光率非常好,可达94.3%,紫外临界值为370nm。张力强度也很棒,达34.5N/mm。根据订单大小,交货时间为3到10周。
      在本次调查中,另一家生产Ionomers(离聚物)材料的公司是Jura-Plast有限责任公司。据这家公司产品经理Jurgen Neumann说,他们生产的DG3 Ionomers已经被中国公司GS-Solar'大规模使用,DG2被德国的肖特太阳能公司使用,主要是用于双层玻璃组件。DG3透光率大于90%,紫外临界值是380nm。DG3可在4周时间交货。另外,Jura-plast也供应热塑性塑料产品DG CIS,这款产品更加灵活,可以与对水蒸气敏感的CIGS电池兼容。DG CIS透光率低,紫外临界值与DG3相同,交货时间为6周。
      硅及其他材料在争一席之地
      除了以上介绍的封装材料外,还有像Polyolefine(聚烯烃),硅和Thermoplastics(热塑性塑料)都想在市场上争一席之地。在本次调查中,供应硅封装材料的公司--有的是液体硅,有的是固体硅---有两家,分别是美国的道康宁和德国的瓦克。
      瓦克公司供应的产品TECTOSIL是热塑性塑料硅合成橡胶。据这家化学巨头公司称,这款产品不包含任何催化剂或腐蚀成分能使材料产生化学反应,而且丰富的硅成分可以使产品永久性灵活,尽管在零下100℃也可保持很高的弹性。这种材料的另一个显著特点是93%到94%的透光率和370nm到1200nm的波长。宽度为600mm到1400mm,厚度是200um到700um。瓦克公司认为,硅在层压过程中是非常难控制的,所以要将其与热塑性塑料复合在一起,这样不管什么形式的层压都不会有什么问题的。

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