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PTFE微波高多层电路板工艺研究(3)

时间:2013-09-07 | 栏目:技术论文 | 人参与讨论


     盖板和垫板上的树脂在高温下,会粘在孔壁,同时也会将部分钻屑(PTFE和玻璃纤维碎屑)粘在孔壁上,电镀形成镀瘤,因此去钻污是必要的。
     由于每一种PTFE材料的填料,玻璃布选择等不一样,因此可能每一种材料的钻孔参数都不一样。
     针对以上分析,我们将试验主要放在,垫盖板选择,钻孔参数试验,钻头型式改进上。
     a. 垫盖板选择
     垫盖板目前比较理想的是选用酚醛树脂材料,这种板材料比较硬,但是酚醛树脂玻璃化温度较低,更容易产生钻污,对钻头磨损大。
     b. 参数试验
     ① 试验方法
     试验者第一次试验该材料钻孔参数,对该材料的钻孔特性不能较精确的理解,试验以已有的PTFE钻孔参数为基准,根据单钻进刀量(转速和进刀量的综合参数),线速度(转速),退刀速度三种参数,用正交方法大范围变化地进行参数组合,并根据经验和理论分析,去掉一些可采用几率较小的参数组合。在此基础上选择优化参数方向,在该方向上再进行较大范围的参数组合,试验完成后就基本确定了钻孔参数的取值范围。再在该小范围内进行参数组合,确定较精确的参数组合。然后选出合适的钻孔参数。按照正常方式确定最大孔数.
     ②刀具选择
     刀具我们选用如下直径为试验刀具:
     Ф0.5mm,Ф1.0mm, Ф1.5mm, Ф2.0mm, Ф3.0mm,Ф3.2mm, Ф4.5mm。
     ④测试方法
     钻完孔后,高压水洗两次,用25倍强光下放大镜观察孔内情况,进行判断记录后,沉铜电镀。然后用25倍放大镜观察孔内情况。最后作切片观察钻孔情况。并通过考察缠绕钻头情况和钻头磨损情况确定钻刀使用最大孔数。对最终确定参数的孔电镀后作5次若冲击试验,确定其可靠性。

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