组件封装材料与背板市场解析:EVA与Tedlar依然独领(12)

      台湾公司Taiflex科学有限责任公司供应Solmate/BTNT和Solmate/VTP10D, 属于标准的PVF/PET/PVF和PVFcast/PET/PVF复合体。价格便宜些的产品有Solmate/BTNE和Solmate/VEP05A,一面是Tedlar，另一面是有黏着性的底层涂料。
      放弃Tedlar是为了降低成本
      虽然大家对Tedlar的需求渴望并没有因其供应紧缺而受下降，但是背板生产商似乎也在致力于开发新的不含Tedlar的背板材料，这样做事为了使背板价格降下来，并且也是为了降低大家对杜邦公司的依赖。
      德国公司Bayer材料科学集团供应一种聚碳酸酯混合物背板，称作Makrofol。据Bayer公司区域销售经理Birgit Hubertus介绍，这种产品还在市场引入阶段。他们公司选择了几家客户评估这种背板的性能，并准备好根据客户要求改善产品。据她讲，Bayer公司为小组件做了潮热测试和温度测试，并希望不久后能够得到客户的认可。Mokrofol是单层材料，要比Tedlar便宜。因为Bayer公司是聚碳酸酯制造商，所以可以迅速满足市场需求。主要缺点是不能与PVB一起用，水蒸气渗漏指数为9g/㎡d，属于本次调查中指数最高的。
      美国公司BioSolar Inc.供应BB-6，是用蓖麻子制成的。据BioSolar公司CTO Stanley Levy介绍，有一部分小客户不久将采用本产品进行生产。据Levy讲，这款产品对于传统组件背板来说起到了彻底替代的作用，成本至少下降20%，不会有任何寿命问题。
      Coveme公司也将dyMat系列产品进行了改造，开发出了非Tedlar基材料，这种材料是两层PET和EVA复合体，其中PET夹在一层PET和一层EVA之间，另一层PET起到了隔离作用。这类产品不仅价格便宜而且耐用。据Coveme讲dyMat PYE3000经过3000个小时的潮湿测试后完好无损。dyMat PYE供应给对水敏感的薄膜组件制造商，是属于PET/AL/PET/EVA复合体，厚度为9um，20um和50um。