PTFE微波高多层电路板工艺研究

2013-09-07 王涛 中国氟塑料网
人参与讨论 评论

     随着微波领域的频率越来越高,PTFE多层板作为微波器件以及高速背板的需求将会越来越多。根据这种情况,我们进行PTFE多层板的技术进行系统的开发,并制作了12层的PTFE多层板样板。
     1 样板要求
     DK=3.0,Df=0.0023(10G Hz),厚度3.7mm,有阶梯槽结构,有两层层间对位要求+/-0.01mm。
     1.1 基材选型
     1.1.1 板材分类
     板材可分为5类:
     ① PTFE+玻璃布。可加工性差。
     ② PTFE+无纺玻璃布。可加工性好。
     ③ PTFE+陶瓷填料可加工性最好。
     ④ PTFE+玻璃布+陶瓷填料。性能较纯PTFE加玻璃布加工性略好。
     ⑤ PTFE粘接片分为:PTFE粘接片,BT包裹PTFE半固化片,PTFE半固化片。
     根据样板性能要求以及材料性能价格等因素,我们作如下的材料选择:
     芯板选择加工难度最大的PTFE+玻璃布及PTFE+玻璃布+陶瓷填料的材料。粘结片选择PTFE粘结片。
     1.1.2 板材特性
     a. 物理化学特性
     PTFE材料具有优良的电性能,良好的化学稳定性。其介电常数较低,且在2.0~3.5之间,随频率变化不明显,1G和10G的介电常数基本没变化,因此常用于微波通信和高速数字处理。我们这里主要应用的就是这种性能。加陶瓷填料后介电常数升高。
     b. 加工特性
     PTFE板材加工性极差。材质较软,压合时,PTFE流胶少;PTFE材料本身极性小,吸附性很差。因此,我们可以知道PTFE材料具有以下的问题:
     由于板材制作时,玻璃纤维所浸填料和玻璃纤维结合力小,压合流胶量亦小,导致玻璃纤维之间没有树脂粘结和支撑,相互间没有结合力,因此钻孔容易将玻璃纤维打散,导致部分纤维切削不断。