PTFE微波高多层电路板工艺研究(2)

2013-09-07 王涛 中国氟塑料网
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     ① TFE材料本身极性小,基材和玻璃布之间基材和铜箔之间的结合力较差,因此沉铜难度大, 印制阻焊难度也较大,板材亦不耐机械力冲击,PTFE和玻璃布之间容易出现分层。
     ② 材料较软,材料软,易变形,对玻璃纤维及铜箔的支撑小,加上问题①里描述的原因,受机械力易变形且钻孔时对玻纤的切削效果不好,不易一次切断,导致有未切断的玻璃纤维存在。同时PTFE也易产生未切断的PTFE钻屑。
     c. PTFE粘结片简介
     PTFE粘结片:一种透明的热塑性粘结片,厚度一般为1.5mil,3.0mil。介电常数一般为2.3,介质损耗为压合温度为220℃以上,流胶较少,易出现流胶不足问题。我们制作微波器件,因此选用此种材料。
     1.1.3 选材结果
     根据样板需求及试验需要,我们选用A、B、C供应商的材料进行试验,芯板材料涉及范围DK=2.5~3.5。样板材料为DK=3.0(10GHz),Df=0.0023(10Ghz)。
     2 因素分析
     由材料的特性,我们知道PTFE材料多层板加工的主要问题集中在压合,钻孔,PTH,油墨印制等方面。针对以上问题我们作如下试验方法设计。
     3 工艺方法设计
     3.1 钻孔
     由于材料比较软,玻璃纤维比较软,容易产生毛刺,因此需要加比较硬的特殊盖板和垫板。同时PTFE材料也可能出现未切断而残留在孔壁上的情况,由于玻璃纤维得到PTFE的支撑少,因此需要采用较小的进钻速度(需要用试验确定是否需要较小的进钻速度)。由于玻璃纤维之间没有树脂粘接所以相互之间没有结合力,钻孔一次未切断就容易产生未玻纤未切断的情况,电镀形成镀瘤。同时由于PTFE材料较软,PTFE材料也可能出现未切断而残留在孔壁上的情况。因此选用新钻头以保证钻头的锋利程度,使得能够一次切削完成。